硬金与软金镀层的区别
发布日期：2018-7-31
所谓硬金， 顾名思义就是在金层内通过添加其它金属， 改变金层结构后， 使镀层变硬。 现在常用的金属有： 钴， 镍， 铜， 钯， 铟， 过去还有铁， 锡， 镉等。 当下常用的就是钴和镍， 但为了调整色泽， 同时也会添加少量的铟。 镀层硬度视合金含量而定， 通常做连接器的硬度在HV130 - 220， 做首饰用的常为18k金， 最高硬度可以达到400左右（ 比如过去使用金铜镉， 和现在使用的金铜铟镀层）
硬金通常使用在耐磨性有要求的场所， 比如连接器端子， 首饰装饰行业等。
软金使之未加任何其它金属或非金属元素的镀层， 镀层比较软， 硬度在Hv70左右， 适合做芯片焊接（ 超声波焊接）， LED行业键合焊接使用比较多。
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