光亮镀镍工艺操作
1、光亮镀镍的工件应先镀光亮铜或半光亮镍。电镀要求高的工件，基体应先抛光后再电镀以获得镜面光泽镀层。镀光亮铜后，需经去膜、活化后再镀光亮镍。而镀半光亮镍的工作，可不经清洗直接镀光亮镍。
2、镀光亮铜后的零件进入光亮镀镍槽时，要带电下槽，即在工件未进入光亮镀镍溶液前开启电源，用导线将阴极导电杆与电源负极接通，将装挂好的工件挂在阴极导电杠上，再进入镀镍溶液中进行电镀。 3、镀液PH值对镀层质量影响较大，必须严格控制PH值在工艺规范允许范围内。每班电镀前，应用精密PH试纸检查镀液的PH值，并用体积分数为20%的稀硫酸或质量分数为5%的氢氧化钠稀溶液调节。调节PH值时，要强烈搅拌镀液，慢慢加入稀酸或稀碱溶液。加碱过快和过于集中，容易产生氢氧化镍沉淀，使镀液性能不稳定。
4、镀液温度波动对镀层质量影响较大，应控制镀液温度波动在正负2℃以内，最好采用工艺规范操作温度的中间值工作。
5、光亮剂应做到少加。勤加，一般应在每班下班时补加。光亮剂的消耗，与通电量、镀液温度、搅拌情况以及工件形状等因素有关。光亮剂的添加量，要根据镀层光亮程度等具体情况确定，最好通过霍尔槽试验确定。原则上应固定使用某一经验后再进行更换。各种常用光亮剂每1000A*H的消耗量如下：糖精25~30g，4-丁炔二醇35~45g:BE50~70mL;791 250~300mL。
6、光亮镀镍层厚度应在6μm以上，一般为6~12μm。镍镀层太薄，不易套铬。
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